徕卡超薄切片机 Leica EM UC7

Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质...

Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。

主要技术参数：

• 重力切片设计，无震动*

• 自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10mm，W-E移动范围：25mm*

• 4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调*

• 体视显微镜放大倍率：S6E：10-64x可调，M80：9.6-77x可调

• 刀架：360°可旋转自锁刀架，+/-30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2° ~ 15°，可使用6 ~12mm切片刀，兼容任何品牌钻石刀

• 弧形样品夹：样品可做360°平面旋转，+/- 22°中心旋转

• 全触屏控制面板，10.4″和7″可供选择*

• 10.4″控制面板具备自动修块功能，E-W方向距离测量功能，钻石刀磨损信息管理功能，用户识别系统，方便多用户共享仪器，并能够存储多达100组用户设定